機器の説明

  X線回折により薄膜材料の結晶性の評価を行うための装置。半導体，超伝導体，強誘電体などの薄膜結晶における格子定数および歪みの解析に用いる。X線放物面ミラーにより入射X線強度を10倍に増強でき，４結晶モノクロメータ（Ge (220)または(440)対称反射）により10arcsec程度の非常に単色性にすぐれた入射X線が得られる。また，自動測定ソフトウェアにより，逆格子空間マッピング測定も行える。さらには，動力学的回折理論に基づいたシミュレーションソフトにより，X線回折カーブシミュレーションおよびフィッティングができる。

設置場所など